
امروزه کامپیوترهای دسکتاپ از سرعت و ظرفیتهای بالایی برخوردارند و سازندگان نیز با ارائه سیستمهای سریع و ارزانتر، بر سر کسب سهم مناسبی از بازار فروش جدالی پایان ناپذیر را رقم زدهاند. سازندگان مطرح و بزرگ در جهان نظیر ایسوس، گیگابایت و MSI علاوهبر تولیدات محصولات متنوع کامپیوتری، بهصورت حرفه ای نیز به طراحی و تولید مادربرد و کارت گرافیک برای کامپیوترهای دسکتاپ مشغول هستند. در این میان، شرکت ایسوس با بهرهگیری از توان و تجربه بالای خود محصولات متنوعی را تولید و به بازار مصرف روانه کرده است. در این نوشته به بررسی کارت گرافیکی Asus GTX780 DCUII OC از محصولات این شرکت خواهیم پرداخت.
پس از معرفی کارتهای سری 600 در تاریخ 21 فوریه 2013 شرکت انویدیا با استفاده از تراشه جدید خود به نام GK-110 کارت گرافیک تایتان را معرفی کرد. قرار بود انویدیا تراشهگرافیکی GK-110 با اسم رمز Keppler را برای استفاده در کارتهای گرافیک نسل بعد خود محفوظ نگاه دارد اما این اتفاق نیفتاد و این تراشه بزرگ در کارت گرافیک GTX TITAN مورد استفاده قرار گرفت. با ورود تایتان به بازار، گمانهزنیها درباره این محصول تازه وارد انویدیا آغاز شد.
برخی از کارشناسان معتقد بودند که تایتان همان کارتگرافیک GTX 780 است که طبق اعلام این شرکت قرار بود قبل از تایتان معرفی شود. پس از معرفی کارت گرافیک تایتان، انویدیا اعلام کرد که کارتهای سری 7 نیز به زودی معرفی خواهند شد. این اعلام به تمام گمانهزنیها درخصوص کارتهای تایتان و 780 خاتمه داد و مشخص شد که کارت گرافیک تایتان نه تنها کارت GTX780 نیست، بلکه تراشه گرافیکی آن نیز به مراتب قویتر از کارتهای سری 7 انویدیا است.
دیری نگذشت که انویدیا مطابق با وعده خود در ماه می سال 2013 نخستین کارت گرافیک جیفورس رده بالای سری 7 را با مدل GTX 780 معرفی کرد که به تراشه گرافیکی قدرتمند کپلر (با تغییراتی در تعداد هستههای CUDA) مجهز شده است. کارتگرافیک Geforce GTX780 گزینه بسیار مناسبی برای کاربرانی بود که توانایی خرید تایتان را نداشتند زیرا بر پایه آزمایشهای انجام شده، قدرت گرافیکی کارت 780 تا حد زیادی به کارت TITAN نزدیک است. این در حالی است که قیمت یک کارت GTX780 تقریباً 50 درصد ارزانتر از کارت گرافیکی تایتان است!
با درنظر گرفتن عامل مهم قیمت و کارایی تراشه گرافیکی GTX780، سازندگان نسبت به طراحی و ساخت این کارت گرافیک در مدلهای رفرنس و اورکلاک شده با استفاده از تراشه گرافیکی GK-110 اقدام کردند. اگرچه شرکت انویدیا به شرکای تجاری خود اجازه تولید کارتهای غیر رفرنس تایتان را نداد، اما به فاصله کمی از معرفی 780، کارت گرافیکی GTX780 Ti با قدرتی به مراتب بیشتر از تایتان و 780 را معرفی کرد.
این کارت به 2880 هسته پردازشی با پانزده واحد فعال SMX (در مقایسه با 2688 هسته پردازشی کارت تایتان) مجهز است. در این میان اما، رقیب دیرینه انویدیا یعنی شرکت AMD نیز بیکار ننشست و در میدان رقابت، به تولید و معرفی کارت گرافیک Radeon HD R9 290X اقدام کرد تا در سطح محصولات رده بالا، قافیه را به انویدیا نباخته باشد. شاید درخصوص این کارت در شمارههای آینده صحبت کنیم اما در حال حاضر به همین نکته بسنده میکنیم که در آزمایشهایی که از این کارت به عمل آمده، 290X نیز حرفهای زیادی برای گفتن خواهد داشت.
تراشه گرافیکی GK110-300-A1 با معماری کپلر و فناوری تولید 28 نانومتری ساخته شده است. استفاده از فناوری 28 نانو علاوهبر افزایش راندمان 40 درصدی تراشه، موجب شده تا تعداد ترانزیستورهای آن نیز به دو برابر افزایش یابد. تعداد ترانزیستورهای تراشه GK110-300-A1 به دو برابر تراشه قبلی انویدیا یعنی GK-104 ارتقا یافته و به عدد 7.1 میلیارد ترانزیستور رسیده است.
افزایش تعداد ترانزیستورها در هر تراشهای با افزایش گرما همراه خواهد بود که شرکت انویدیا برای رفع این معضل، استفاده از فناوری 28 نانومتر بههمراه بهکارگیری خنککننده قویتر برای دفع گرمای حاصل از فعالیت کپلر را در نظر گرفته است. اندازه سطح Die تراشه سیلیکونی GK-110-A1 به 45×45 میلیمتر (561 میلیمتر مربع) افزایش یافته است. تراشه گرافیکی GK110-300-A1 دوازده واحد SMX (چهار واحد Graphic Processing Cluster) دارد که هر واحد به 192 هسته پردازشی (CUDA Core) مجهز شده است. بنابراین، تراشه گرافیکی فوق در مجموع دارای 2304 هسته پردازشی است. کاهش هستههای پردازشی در مقایسه با تراشه GK-110-400-A1 بهکار رفته در کارت تایتان، به دلیل غیر فعال شدن 3 بخش از SMXهای تراشه GTX 780 است. (شکل 1).

از دیگر ویژگیهای این تراشه قدرتمند، تعداد 48 واحد ROP برای انجام عملیاتی نظیر Pixel Blending است. استفاده از شش واحد کنترلر حافظه 64 بیتی (که جمعاً 384 بیت رابط گرافیکی را برای این تراشه مهیا ساخته است) باعث افزایش چشمگیر پهنای باند گرافیکی کارت شده است.
GTX780- DCUII OC شرکت ایسوس
کارتگرافیک GTX 780 DCUII OC محصول شرکت تایوانی ایسوس با برخورداری از اینترفیس PCI-Express 3.0 و بهصورت دو اسلاته طراحی شده است. همانطور که از پسوند مدل کارت مشخص است، این محصول نمونه اورکلاک شده کارت مرجع (مدل رفرنس) بوده که ایسوس با تقویت مدارهای توان و بهروزرسانی کولینگ انحصاری کارت که در ادامه به آنها خواهیم پرداخت، فرکانس پیش فرض هسته کارت را نسبت به مدل مرجع افزایش داده است. PCB مشکی رنگ کارت دارای کیفیت و ضخامت مناسب است که این ضخامت بهدلیل بهکارگیری مدار چند لایه به همراه استفاده از عنصر مس در لایهها حاصل شده است.
طراحی چند لایه برد کارت علاوهبر کمک به خنکتر ماندن المانهای الکترونیکی کارت، باعث شده تا مدارها و لاینهای طراحی شده روی PCB از استحکامی مناسب جهت عبور آمپراژهای الکتریکی بیشتر در این بخش برخوردارشوند. کارتگرافیک فوق مجهز به یک سیستم خنککننده انحصاری تحت عنوان DirectCU II است. ترکیب رنگ مشکی به همراه خطوط قرمز (تداعی کننده محصولات ROG) طبق سنت دیرینه ایسوس انجام پذیرفته و جلوه بصری خوبی را به کارت بخشیده است.
با توجه به این نکته که خنککننده انحصاری DCUII ایسوس در کارت گرافیک تایتان مورد استفاده قرار نگرفت و همچنین با توجه به بهینهسازیهایی که در این خنککننده بانجام شده است، بهنظر میرسد تاریخ مصرف خنککننده DirectCU (حداقل به شکل و شمایل کنونی آن) به سر رسیده باشد و کارتهای گرافیک آینده ایسوس بهدلیل استفاده از تراشههای گرافیکی قدرتمندتر نسلهای آینده، به سیستمهای خنککننده با طراحی جدیدتر مجهز شوند. خنککننده DCUII این کارت پنج لوله مسی به قطرهای 10 و 8 میلیمتر (افزایش قطر نسبت به مدل مرجع) با روکش نیکل دارد که بهصورت تماس مستقیم (Surface) گرمای حاصل از فعالیت تراشه گرافیکی GK-110-300 این محصول را دفع میکند(شکل2).

یک پلیت آلومینیومی واسط بین لولههای مسی و پرههای سیستم خنککننده است. از سوی دیگر، تعبیه چهار سوراخ روی این پلیت امکان اتصال خنککننده روی برد مشکی رنگ کارت را فراهم میکند. فینهای آلومینیومی خنککننده کارت به سه بخش تقسیم شده است. از پنج لوله مسی این خنک کننده، امتداد چهار لوله مسی از قلب پرههای آلومینیومی در بخشهای اول و سوم خنککننده عبور کرده و گرمای خود را به فینهای آلومینیومی انتقال میدهند.
اما گرمای یک لوله مسی قطورتر نیز فقط به پرههای بخش دوم خنککننده وارد شده است. به این ترتیب، سطح مقطع و تعداد پرههای آلومینیومی بخش دوم خنککننده نزدیک به دو برابر بخشهای اول و سوم کولینگ کارت GTX780 ایسوس است.
بهنظر میرسد با توجه به گرمای تراشهگرافیکی کارت، تقویت و تجدید نظر در طراحی خنککننده انحصاری DCUII ایسوس کاملاً اجتنابناپذیر بوده است. در بخش کولینگ مدار VRM، طراحان کارت از یک هیت سینک آلومینیومی به نسبت قطور به رنگ مشکی استفاده کردهاند. این سینک آلومینیومی روی ماسفتهای بخش مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده گرافیکی و حافظهها قرار گرفته و گرمای حاصل از فعالیت این بخش به خوبی انتقال مییابد. در بخش بالایی خنک کننده، دو فن 8 سانتیمتری که به یک قاب مشکی رنگ متصل و فناوری انحصاری آنها CoolTech نامگذاری شده وظیفه کولینگ هیت سینک اصلی کارت گرافیک را بر عهده دارند. شمایل نخستین فن 9 پره، یک طراحی منحصربهفرد و جدید است.
این فن یک دمنده ترکیبی بوده که به روش Flower هوا را ابتدا به پایین و سپس به بیرون هدایت میکند.
پرههای این فن با الهام از طبیعت طراحی و ساخته شده که بهطور کامل سطح مقطع خنککننده تراشه گرافیکی را پوشش خواهد داد. در این حالت، بازدهی و دمندگی فن به بیش از 30 درصد افزایش یافته و مقدار نویز تولید شده در مقایسه با طراحی فنهای معمولی به یک سوم کاهش خواهد یافت. این فن روی ناحیه اصلی هیت سینک تراشه گرافیکی قرار دارد تا با طراحی جدید خود در دفع گرمای پردازنده گرافیکی GK-110-300 مؤثر واقع شود. فن دوم با 11 پره با ایجاد یک جریان هوای متلاطم و گسترده دومین بخش از دمندههای بادی ایرکولینگ کارت گرافیک GTX 780 DCUII OC ایسوس را بر عهده داشته و این فن از کاهش بازدهی کلی خنککننده کارت جلوگیری بهعمل میآورد.
سازندگان کارتهای گرافیک در اغلب کارتهای رده میانی و تمامی محصولات رده بالا بخشی در خنککننده را برای خنککردن چیپهای حافظه در نظر میگیرند. این درست است که چیپهای حافظههایی که امروزه تولید میشوند لیتوگرافی پایین ومصرف انرژی کمی داشته و در نتیجه گرمای کمتری تولید میکنند اما، به هر حال بر اثر فعالیت تراشههای حافظه و حتی در افزایش فرکانس آنها مقدار قابل توجهی گرما تولید خواهد شد که باید به نحوی انتقال یابد.
علاوهبر این، کارتهایی که در ویرایشهای OC و برای اورکلاکرها طراحی میشوند، حتماً باید به خنککنندهای در بخش حافظههای کارت نیز مجهز باشند. زیرا در هنگام عملیات اورکلاکینگ کارت و بر اثر افزایش فرکانس، گرمای حافظهها نیز افزایش یافته و اگر این گرما به هر نحوی پراکنده نشود، کارت گرافیک در عملکرد خود با ناپایداری روبهرو خواهد شد. با درنظر گرفتن این اصل، در محصول مورد بررسی ما که برای اورکلاکرها و عملیات اورکلاکینگ حرفهای طراحی شده است، از هیچ خنککنندهای در بخش تراشههای حافظه استفاده نشده که این موضوع میتواند محدوده افزایش فرکانس حافظهها در عملیات اورکلاکینگ کارت را با محدودیت مواجه کند. به قطع عدم تعبیه بخشی برای خنک کردن حافظهها با اتکا به قدرت فنهای خنککننده انجام پذیرفته است. بهدلیل چیدمان چیپهای حافظهها در اطراف تراشه گرافیکی، بنابراین، گمان میرود دفع گرمای حافظههای کارت بهواسطه دمیدن هوای خنک توسط فن CoolTech بهصورت مستقیم انجام پذیرد و هوای تولید شده توسط این فن، بعد از عبور از پرههای آلومینیومی هیت سینک کارت به سطح چیپهای حافظه برخورد کرده و گرمای آنها را تا اندازهای دفع کند. شاید بهتر بود که با اختصاص بخشی از پلیت متصل شده روی بخشهای اول و دوم هیتسینک و استفاده از ترمال پدهایی روی این پلیت، مشکل گرمای چیپهای حافظه نیز به درستی برطرف میشد.
در پشت کارت، یک سینی آلومینیومی به رنگ مشکی که نوع کولینگ کارت روی آن حک شده متصل شده است.
این عمل به تازگی توسط سازندگان رایج شده که علاوهبر ارائه جذابیتی خاص از جلوه بصری و انتقال حس قدرت محصول، کار خنک کردن قطعات الکترونیکی تعبیه شده در پشت کارت را نیز بر عهده خواهد داشت.حافظههای بهکار رفته در این کارت از نوع سریع GDDR5 و ساخت سامسونگ است. این حافظهها برای استفاده در دستگاههای PC، HPC، کارتهای گرافیک و کنسولهای بازی طراحی و تولید شدهاند. سرعت ذخیرهسازی و انتقال داده در این حافظهها بسیار بالا بوده و در ولتاژهای 1.455 تا 1.545 قادر به فعالیت هستند. تعداد 12 تراشه 256 مگابایتی سامسونگ در سه طرف تراشه گرافیکی چیده شده که در جمع 3 گیگابایت حافظه را برای این محصول به ارمغان آورده است.
این حافظهها در فرکانس مؤثر 6008 مگاهرتز فعالیت کرده و بهواسطه اینترفیس گرافیکی 384 بیتی کارت، قادر به ارائه پهنای باند 288.4 گیگابایت بر ثانیه برای انتقال دادهها بین تراشه گرافیکی و حافظههای کارت خواهند بود. این مقدار پهنای باند بسیار بیشتر از نیاز حتی سنگینترین بازیهای گرافیکی و نرمافزارهای رندرینگ است. استفاده از ماجولهای حافظه با برند و مشخصات سامسونگ میتواند متضمن اورکلاکپذیری بسیار مناسب حافظهها در قیاس با تراشههای حافظه با مارک Elpida باشد (شکل 3).

مدار تأمین ولتاژ
مدار تغذیه ولتاژ در مادربرد و کارتهای گرافیک از اهمیتی ویژه برخوردار است. دقیقاً به همین دلیل است که طراحی این بخش با دقت و حساسیت خاصی صورت میپذیرد. در کارت گرافیک، بخش VRM به دلیل این که تأمینکننده توان مورد نیاز تراشه گرافیکی و حافظهها جهت رسیدن به حداکثر کارایی هستند، با ظرافت و استفاده از قطعات باکیفیت طراحی میشوند.
البته چگونگی طراحی این مدار حیاتی در کارتهای گرافیک رابطه مستقیمی با گروه کاربری و قیمت نهایی محصول دارد. از آنجا که کارت گرافیک مورد بررسی ما یک محصول رده بالا و مختص به عملیات اورکلاکینگ است، بنابراین، در این بخش از قطعات باکیفیت و با پایداری بالا جهت فعالیت در شرایط دشوار استفاده شده است. کارت گرافیک GTX780 DCUII OC به 10 فاز دیجیتال مجهز شده که به دلیل استفاده از المانهای الکترونیکی کیفیت دار، مقدار خروجی نویز آن 30 درصد کاهش و 15 درصد بر بازدهی مدار VRM نسبت به طراحیهای قبلی افزوده است.
از این تعداد، هشت فاز مختص به تراشهگرافیکی (GPU) و دو فاز برای تأمین توان مورد نیاز جهت فعالیت حافظهها در نظر گرفته شده است. این در حالی است که در مدل رفرنس این کارت، هشت فاز بهصورت چینش 6+2 Phase جهت تأمین توان در کارت فوق بهکار گرفته شده است. ذکر این نکته ضروری است که بهطور معمول در کارتهای رده بالا، مداری تحت عنوان Phase Locked Loop در بخش VRM تعبیه میشود. البته طراحی PLL در مدارها الزامی نیست و گاهی مواقع طراح میتواند با ارائه یک مدار جایگزین، حذف PLL در مدار اصلی را امکانپذیر کند.
به طور کلی مدار PLL یک فاز بسته است که یکسانسازی فرکانسهای تولید شده در فازهای دیگر را برعهده دارد. این مدار میتواند به برقراری و یک دست شدن فرکانسهای تولیدی در فازهای هسته و حافظههای کارتهای گرافیک کمک شایانی کند. هر فاز دیجیتال در کارت از یک چوک سوپر آلیاژ مگنتیک با قابلیت عبور آمپراژ بالا (مقاوم در برابر حرارت و خوردگی)، CAC Mosfet (یک فت High + یک فت Low + یک فت Driver) با RDS و دمای پایین و دو خازن Solid ژاپنی تشکیل شده است. خازنهای جامد جدید بهکار رفته در این مدار دارای عمری بیش از 150 هزار ساعت کارکرد و تحمل ولتاژ 30 درصدی بیشتر نسبت به خازنهای جامد معمولی هستند(شکل4).

این طراحی هوشمندانه باعث شده تا از تداخلات الکترومغناطیسی به مقدار بیشتری کاسته شود. البته انتظار میرفت که طراحان جهت رسیدن به حداکثر پایداری کارت در شرایطی نظیر عملیات اورکلاکینگ، کار در مناطق بسیار سرد و یا بسیار گرم به جای خازنهای سولید در مدار VRM، همانند برخی از سازندگان مطرح از خازنهای Hi-C (ساخته شده از عنصر گرانقیمت و کمیاب تانتالوم) استفاده میکردند. به غیر از سه خازن Tantalum در پشت کارت در ناحیه تراشه گرافیکی، خازن Hi-C دیگری در مدارات این کارت دیده نشد. تقریباً هر دو فاز در این بخش توسط یک تراشه کنترلر ساخت شرکت اینترنشنال رکتیفایر (بهشماره IR 3598) مدیریت میشوند.
توان مورد نیاز فازهای مربوط به GPU نیز بهواسطه تعبیه کنترلر قدرتمند DIGI+ VRM (بهشماره ASP1212) مدیریت میشوند (Digital Voltage Regulation). استفاده از این کنترلر قدرتمند باعث خواهد شد تا در عملیات اورکلاکینگ، دست اورکلاکر در افزایش ولتاژ تراشه گرافیکی جهت رسیدن به فرکانسهای بالاتر هسته کارت باز و پایداری و ثبات و کارایی کارت گرافیک تضمین خواهد شد.
فرکانسهای کارت گرافیک
همانطور که پیشتر نیز اشاره شد، کارت گرافیک GTX780 DCUII OC نسخه اورکلاک شده کارت مرجع این مدل است. بنابراین، طبیعی است که فرکانس پیش فرض هسته نیز افزایش پیدا کرده باشند. به همین دلیل، تراشه گرافیکی با 26 مگاهرتز افزایش نسبت به مدل مرجع، به فرکانس پایه 889 مگاهرتز (افزایش در حالت Boost به 941 مگاهرتز) و فرکانس حافظهها نیز 1502 مگاهرتز (6008 مگاهرتز مؤثر) رسیده است.
در بخش ورودیهای منبع تغذیه، کارت گرافیک دارای دو کانکتور مادگی 8 و 6 پین جهت تأمین توان مورد نیاز برای فعالیت کارت گرافیک است. حداکثر توان مورد استفاده در این دو شاخه (TDP) به 250 وات خواهد رسید. علاوهبر این مقدار 75 وات توان نیز میتواند از طریق شکاف PCI-E دراختیار کارت گرافیک قرار گیرد. مجموعه 325 وات توان جهت فعالیت در حالی است که این کارت گرافیک در حالت بیکاری (Idel) فقط 15 وات انرژی مصرف میکند. ایسوس توصیه کرده که از یک منبع تغذیه با توان بیشتر از 600 وات استفاده شود. در بالای دو مادگی 8 و 6 پین، دو LED تعبیه شده است. در صورتی که اتصال ریلهای منبع تغذیه به کارت به درستی انجام شده باشند رنگ این نشانگرها سبز و در صورت برقراری اتصالی نادرست بین کانکتورهای 8 و 6 پین، رنگ نشانگرها به قرمز تغییر خواهد کرد.
در بخش انتهایی کارت، شش نقطه اتصال روی برد کارت برای اندازه گیری ولتاژ هسته، حافظهها و PLL توسط ولتمتر در نظر گرفته شده است. این بخش در عملیات اورکلاکینگ کارت گرافیک میتواند دستیار شایستهای برای اورکلاکرهای حرفهای باشد. در بخش خروجیها، کارت گرافیک به پورتهای خروجی DVI-I ،DVI-D ،HDMI و Display Port مجهز شده است. از فناوریهای قابل پشتیبانی توسط کارت میتوان به Adaptive V-Sync ،GPU Boost 2.0 ،PhysX،3D Vision،Nvidia SLI و Microsoft DirectX 11.1 API اشاره کرد. وزن این کارت دو اسلاته ایسوس 1145 گرم و ابعاد آن 4.06×28.7×14.73 سانتیمتر است. برای نخستینبار است که ایسوس کارتهای حرفهای خود را بهصورت دو اسلاته طراحی و به مصرفکنندگان ارائه میکند.
آزمایش کارت گرافیک
تنها در آزمایشهای یک محصول است که میتوان به قدرت واقعی آن پی برد. علاوهبر آن، با رسیدن به نتایج واقعی میتوان صحت و سقم ادعاها و شعارهای سازنده محصول را مورد نقد و بررسی قرار داد. به همین دلیل دقت، حساسیت و ظرافت خاصی را باید برای حصول نتایج واقعی بهکار برد. در آغاز مشخصات سیستم آزمایش در شکل5 نمایان است.

برای نتیجهگیری بهتر، نتایج 4 کارت گرافیک از سری 7، 6 و یک کارت سری 7 شرکت AMD که بیشتر نسخه اورکلاک شده هستند در آزمایشها شرکت داده شدند. طبق اعلام نرمافزار GPU-Z فرکانس پایه کارت GTX780 DCUII OC ایسوس 889 (در حالت Boost به 941) و فرکانس پایه حافظههای این کارت 1502 مگاهرتز است(شکل6).

در ابتدا تمامی آزمایشها با فرکانسهای پایه انجام خواهد شد. برای آگاهی از قدرت اورکلاکپذیری این کارت نیز بعد از اتمام آزمایشها، نسبت به اورکلاک فرکانسهای پایه کارت اقدام کرده و یک آزمایش سنگین گرافیکی انجام دادیم تا مقدار افزایش کارایی کارت نسبت به قبل از اورکلاک مشخص شود. در ادامه به آزمایشهای این کارت خواهیم پرداخت.
آزمایش 3D Mark 11
این نرمافزار گرافیکی از محبوبترین و بهترین آزمایشهای کارت گرافیک است. این نرمافزار با استفاده از روشهای DX 11 ،Tessellation و پردازش چند رشتهای فشار بیشتری را بر تراشه گرافیکی وارد میکند. به همین دلیل، در آزمایشهای گرافیکی همواره پای ثابت نرمافزارهای بنچمارک است. در نتایج آزمایشکارتهای گرافیک در این نرمافزار مشاهده میشود (شکل7).

آزمایش 3DMark Vantage
این آزمایش یکی از سنگینترین آزمایشهایی است که در بنچمارکها مورد استفاده قرار میگیرد. این نرمافزار تولید شرکت Future Mark و آزمایشهای آن بر پایه DX 10 است (شکل8).

آزمایش Unigine Heaven
این نرمافزار توسط سایت معتبر اورکلاک در جهان یعنی HWBOT تولید شده است که به دلیل اجرا در وضوح بالا علاوهبر وارد آوردن فشاری مضاعف به کارت گرافیک، یکی از آزمایشهای سنگین گرافیکی نیز به شمار میرود. نکته مثبتی که در این نرمافزار بنچمارک وجود دارد، بهکارگیری بخش ناچیزی از توان CPU (کمتر از 5 درصد) در اجرا است و دقیقاً به همین علت، بیشترین تمرکز و فشار این نرمافزار منحصراً بر کارت گرافیکی متمرکز خواهد بود (شکل9).

آزمایشکارت گرافیک در حالت اورکلاک شده
پس از اتمام آزمایشها در فرکانسهای کارخانهای، به اورکلاک کارت گرافیک توسط نرمافزار GPU Tweak ایسوس پرداختیم. این نرمافزار از قدرت مناسبی برخوردار است و بخش افزایش ولتاژ تراشه گرافیکی، مهمترین و جذابترین بخش این نرمافزار است. پس از یک ساعت کار با فرکانسهای پردازنده گرافیکی و حافظهها و با توجه به سیستم آزمایش، سرانجام توانستیم که فرکانسهای کارت گرافیک مورد بررسی را در هسته به 982 و در حافظهها به 1620 مگاهرتز با ولتاژ 1.155 ولت برای GPU افزایش دهیم. مدیریت فنهای خنککننده کارت از حالت اتوماتیک به حالت دستی تغییر یافت که متعاقب آن، دور فنها در بالاترین حد یعنی 100 درصد تنظیم شده است. دمای کارت بعد از افزایش فرکانسها در حالت بیکاری به 48 درجه سانتیگراد رسید که عددی معقول و قابل قبول است (شکل10).

در این فرکانس کارت کاملاً پایدار بود و در آزمایش پایداری که در بخش Kombustor نرمافزار MSI Afterburner انجام شد، این پایداری بعد از 20 دقیقه فشار سنگین بر کارت به اثبات رسید. در لود کامل تراشه گرافیکی و حافظهها حداکثر دمای کارت به 70 درجه سانتیگراد رسید که این دما برای خنککننده اصلاح شده DCUII یک موفقیت نسبی به شمار میرود. پس از آزمایش پایداری، برای درک این موضوع که بعد از اوکلاک و افزایش فرکانسها، چه مقدار بر پرفورمنس کارت افزوده شده است، یکبار دیگر بنچمارک Unigine Heaven با فرکانسهای اورکلاک شده اجرا شد که نتیجه در شکل11 مشخص است.

دما در آزمونها
آزمایش دما باید در شرایط یکسان دمایی مکان آزمایش انجام شود. آزمایش دمای کارتهای فوق در مکانی با 20 درجه سانتیگراد دمای محیطی انجام شد. دمای کارتهای شرکت داده شده در بنچمارک را که در حالت Full Load و اورکلاک به دست آمده در شکل 12 نمایان است.

جمعبندی
قبل از جمعبندی ذکر این نکته حائز اهمیت است که رسیدن به نتایج در آزمایشهای گرافیکی تا اندازهای به قطعههای مورد استفاده در سیستم آزمایش نظیر پردازنده، مادربرد و حافظهها بستگی دارد. به قطع در نتایج آزمایش با سیستمهایی مبتنیبر دو پلتفرم Z77 و Z87 اختلافاتی مشاهده میگردد که کاملاً طبیعی و به فناوریهای جدید و کاربردی در سیستم مبتنیبر پلتفرم Z87 وابسته است.
در این بررسی سعی شد به ساختار و طراحی کارت گرافیک GTX 780 DCUII OC محصول شرکت ایسوس پرداخته شود. همانطور که پیشتر نیز اشاره شد سیستم خنککننده دو اسلاته کارت با بهینهسازیهایی که در طراحی آن انجام گرفته، کارایی بهتری را نسبت به نسخههای قبل از خود نشان داد. مدار رگولاتور ولتاژ تراشه گرافیکی و حافظهها نیز علاوهبر بهکارگیری المانهای الکترونیکی باکیفیت، دارای قدرت مانور مناسبی در هنگام عملیات اورکلاکینگ بهخصوص در افزایش ولتاژ تراشه گرافیکی است. همچنین نرمافزار اورکلاک این کارت هم توانست دستیار با وفایی برای اورکلاک آن باشد. دمای کارت در سه حالت بیکاری، فعالیت با فرکانسهای پایه و در حالت اورکلاک نیز معقول و مناسب بود. نویز فنهای جدید ایسوس در چرخش 100 درصد کمی بالا است که البته برای این کارت حرفهای و فناوری جدید Cooltech طبیعی است.

همانطور که در آزمایشها نیز مشخص است نتایج دو کارت گرافیک GTX 780 از برندهای ایسوس و گیگابایت تقریباً نزدیک یکدیگر هستند. این موضوع تا حدودی قابل پیشبینی بود. جدای از نوع و چگونگی طراحی مدارهای الکترونیکی، استفاده از تراشه گرافیکی GK-110 در هر دو کارت باعث شد تا نتایج آزمایشها تا حد زیادی به یکدیگر نزدیک باشند. اندک تفاوتی که در آزمایشهای بین این دو کارت مشاهده شد، بیشتر به نوع طراحی مدار VRM، قدرت اورکلاکپذیری کارت و نوع خنککننده استفاده شده در کارتها مربوط است. نتایجی که در آزمایش کارتهای GTX 770 و GTX 680 شرکت ایسوس حاصل شد نیز کاملاً مبتنیبر قدرت و طراحی آنها است. به هر حال، کارت گرافیک GTX 780 DCUII OC ایسوس در آزمایشها خوب ظاهر شد و میتواند بهعنوان یک گزینه خوب برای اورکلاکرها، بازیدوستان و استودیوهای ویدیویی مطرح شود.